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    首頁國際話題ERS electronic 憑藉新一代 WAT330 為扇出型晶圓級封裝提供更優異之翹曲矯正性能

    ERS electronic 憑藉新一代 WAT330 為扇出型晶圓級封裝提供更優異之翹曲矯正性能

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    慕尼黑2022年11月18日 /美通社/ — ERS electronic 是為半導體製造領域提供熱管理解決方案的業界翹楚。該公司已升級其翹曲矯正工具 WAT330,旨在提供強大的翹曲量測及矯正功能。

    扇出型晶圓級封裝 (FoWLP) 是最著名的先進封裝技術之一。然而,晶圓變形(亦稱為「翹曲」)仍然是一個常見問題。隨著各家封測代工廠 (OSAT) 持續採用該技術,並從研發轉向大規模量產,探析並處置翹曲對避免機器故障及產量低將至關重要。

    WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”
    WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”

    Fraunhofer IZM 技術特性與可靠性模擬團隊主管 Olaf Wittler 博士表示:「對於 FoWLP 而言,其中一項重大挑戰便是工藝流程中發生翹曲。在我們的模型和測試中,我們觀察到材料行為、佈局、幾何形狀和載入記錄均產生重大影響。 因此,能控制這些影響因素的解決方案和策略對克服挑戰至關緊要。」

    ERS 在矯正扇出型已成型晶圓的翹曲方面擁有近 15 年經驗。該公司因其 AirCushion 專利技術及 TriTemp 滑塊而深受業界認同。此兩項技術可實現無接觸運輸,並將翹曲輸出降至不足 1 mm絕大部分的 ERS 機臺皆已採用此兩項技術,並經常用於熱解黏後的翹曲校正。不過,隨著 WAT330 工具的推出,企業可在製程的任一環節解決翹曲問題。

    ERS electronic FO 設備部門經理 Debbie-Claire Sanchez 表示:「翹曲是大規模量產中的首要問題,並且隨著 FO 變得愈加複雜,此問題將持續存在。因此,我們將翹曲矯正功能拓展至單個機臺,可在製程當中部署,其對晶圓製造大有裨益。」

    升級後的 WAT330 配備 100 級無塵室專用的 HEPA 過濾器。它也完全符合 GEM300 SEMI 標準,並與自動產品載入和卸載相容。另一重大升級則是設備的氮氣環境,它將 O2 等級降至 0.5%,從而避免銅氧化。新款 WAT330 工具的另一特色則是採用強大的真空熱載臺,用以確保晶圓傳送萬無一失。

    此設備現在可供訂購。

    關於 ERS

    ERS electronic GmbH 憑藉其用於晶圓探測中快速而精準的空冷熱載台系統,以及用於扇型晶圓級及面板級封裝的熱解黏機和翹曲矯正工具,在半導體業享譽盛名。

    www.ers-gmbh.com

     

     

     

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