2023 年 2 月 9 日 週四
幼琪追追追
更多
    幼琪追追追
    首頁追科技華碩新一代Zenbook搭載首款環旭電子SiP CPU模組

    華碩新一代Zenbook搭載首款環旭電子SiP CPU模組

    0
    (0)

    上海2023年1月6日 /美通社/ — 高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發佈的新一代Zenbook筆記型電腦,搭載Intel第13代Raptor Lake處理器,並首創實現將處理器與記憶體相關電路集成模組化。在此次新產品開發中,環旭電子與華碩展開深度合作,產品設計來自華碩,環旭電子提供製程服務,這是環旭電子首度將SiP製程技術應用在CPU模組上。

    SiP CPU模組
    SiP CPU模組

    環旭電子技術長方永城表示:「大尺寸高速訊號模組在製程上需解決許多挑戰,如翹曲控制、超高數量引腳模組的測試開發等。環旭電子很高興能有這個機會與華碩合作開發CPU模組,從模擬、疊構設計到製程開發與生產,為客戶產品增加價值。」

    華碩全球副總裁暨個人電腦事業部總經理李益昌表示:「華碩Zenbook向來致力於開發領先技術,提供使用者絕佳體驗。此次與環旭電子合作,藉由其先進的模組工藝能力開發出業界首創的SiP CPU模組,實現筆記型電腦核心模組化與微小化,完美呈現Zenbook的輕薄便攜與超高效。」

    在消費者選擇筆記型電腦時,輕薄、高性能都是重要的評估標準。來自消費者的需求推動業界在設計、工藝和材料等方面創新以不斷優化產品。

    環旭電子提供模組設計與微小化製程技術,助力華碩實現縮短處理器與記憶體間的高速訊號線路,達到Zenbook要求的高性能表現;採用共用的SiP CPU模組設計,可支援不同產品所需配備的處理器與記憶體,從而降低主機板複雜度和成本,並縮短產品設計週期。這款業界首創的用於高性能筆記型電腦的處理器與記憶體集成模組,可減少38%的主板面積,引腳總數達到3384個。

    終端電子產品的微小化發展,驅動對SiP技術的需求。環旭電子深耕SiP技術多年,面向無線通訊、物聯網、可穿戴設備、電動汽車領域的模組產品協助客戶實現高效、輕巧、低功耗和低延遲等產品特性。

    關於USI環旭電子

    USI環旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)為全球電子設計製造領導廠商,在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位,同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:环旭电子USI)和YouTube關注我們。

    您喜歡這個觀點嗎?

    請給心評分哦!

    網友平均滿意度 0 / 5. 評分人數 0

    目前還沒有人評分哦!快成為第一個吧!

    如果你覺得這篇文章很棒

    歡迎追蹤突發琪想!

    美通社
    美通社
    美通社(PR Newswire,PRN),中文全稱「美國企業新聞通訊公司」(PR Newswire Association LLC.),是一個為公司新聞與公共關係提供服務的大型通訊社,在全世界超過十國以上設有辦公室,使用語言可達40種,影響範圍可括及170個國家和地區。

    留下一個答覆

    請輸入你的評論!
    請在這裡輸入你的名字

    相關話題

    追蹤 安幼琪

    31,506粉絲
    2,209追隨者追蹤
    3,530用戶訂閱
    廣告贊助

    48小時內最多人瀏覽

    網友留言