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    Supermicro 發表全新效能更好、速度更快且省電的 X13 伺服器產品組合,可支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器

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    推出超過 50 款機種,從最新一代智慧邊緣應用到資料中心基礎架構進行最佳效能設計,提供機櫃級 AI、雲端和 5G/智慧邊緣應用解決方案

    加州聖荷西2023年1月12日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQSMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商,將推出業界最廣泛的 Tier 1 伺服器和儲存產品組合,其中包含超過 15 個系列的效能最佳化系統,特別著重於 AI、高效能運算、雲端運算、媒體、企業,及 5G/電信/智慧邊緣應用等工作負載。這些效能更好、速度更快且省電的系統搭載了全新第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器 (原代號為 Sapphire Rapids),其針對工作負載最佳化的效能高出多達 60%,且安全性 (硬體信任根;root of trust) 和管理能力皆經過強化,在整合式 AI、儲存和雲端加速方面速度更快,適用於高環境溫度和液冷選項,更環保省電,還可減少環境衝擊和營運成本。

    Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示:「Supermicro 擁有超過 15 個 X13 伺服器系列的廣泛產品組合,兼顧效能、功能和成本最佳化設計,適合用於特定的資料中心和智慧邊緣工作負載。我們的系統搭載了全新的 Intel 第 4 代 Xeon 可擴充處理器,在效能和每瓦效能指標雙雙創下新高。除了處理器,每個主要子系統皆大幅升級,記憶體使用 DDR5,效能提高 2 倍、具備 80 個 PCIe Gen 5 I/O 通道,I/O 頻寬提升 2 倍,支援更高效能的加速器卡,更具備 400 Gbps 網路,以及更為強化的管理能力與安全性。另外也擴展了電源和冷卻功能,以支援 350W 的 CPU 和高達 700W 的 GPU,最新產品組合更加入對高環境溫度操作和液冷選項的支援,以減少對環境的衝擊並改善總體擁有成本。」

    Extensive New X13 Server Portfolio featuring 4th Gen Intel Xeon Scalable Processors
    Extensive New X13 Server Portfolio featuring 4th Gen Intel Xeon Scalable Processors

    第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器內建加速器引擎,能在現今的資料中心為許多關鍵工作負載提升效率,同時降低 CPU 負載。其中包括可加速深度學習推論和訓練效能的 Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲存、網路和資料處理密集型任務的 CPU 負載的 Intel® Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用於常見的加密和資料壓縮/解壓縮演算法的硬體卸載的 Intel® QuickAssist Technology (QAT),還有可提高容量及降低 vRAN 工作負載功耗的 Intel ® AVX。

    此外,Supermicro 伺服器將在各種伺服器上支援新的 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原名稱為 Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達 128 個 Xe-HPC 核心,可加速各種 AI、高效能運算和視覺化工作負載。

    Intel 公司副總裁暨總經理 Lisa Spelman 表示:「最新的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器旨在提供從雲端到網路,再到智慧邊緣的高效能資料基礎架構,同時幫助建立資料中心架構的新標準。Supermicro 近三十年來一直與 Intel合作將處理器整合至系統中,我們很期待見到他們運用其創新的架構與系統設計幫助客戶發揮第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器的完整潛能。」

    效能脫穎而出

    最新的 Supermicro X13 系統採用全新設計,選擇 Supermicro 的 Building Block Solutions® 方法,可提供最高的效能和效率,同時提供高度靈活性,以適應客戶特定的工作負載和規模,代表著下一代資料中心基礎架構。Supermicro X13 系統可搭載一、二、四或甚至八個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,每個處理器可有多達 60 個核心,並支援來自 Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內建加速器與功率高達 700W 的 GPU。此外,支援一系列開放式產業標準,包括符合 OCP 3.0 標準的進階 IO 模組 (AIOM)、EDSFF 儲存,以及 OCP 開放式加速器模組 (OAM) 和 SXM GPU 互連,減少對專有技術的依賴,讓客戶能跨資料中心將元件標準化,將 Supermicro 系統整合到其現有的基礎架構之中,並只需經過最少修改。Supermicro 伺服器運用以開放式標準為基礎的伺服器管理,可無縫整合到現有的 IT 環境中。

    速度前所未見

    Supermicro X13 系統搭載高效能的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器和高達 350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列,在特定系統上還支援高頻寬記憶體 (HBM),可將記憶體頻寬提高 4 倍。X13 系統也將支援下一代產業技術,包括在 CPU 和加速器之間建立統一且連貫的記憶體空間的 CXL 1.1,效能和容量皆為 DDR4  1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 記憶體,使 I/O 頻寬達到前一代兩倍的 PCIe 5.0、每個 CPU  80 個通道,以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內的全新儲存外型尺寸,將為熱層和暖層儲存應用提供前所未有的速度、容量與密度。在網路方面,本系列支援多個 400Gbps InfiniBand (NDR) 和資料處理單元 (DPU),可實現分散式訓練、分解儲存和即時協作,且延遲極低。

    環保節能

    Supermicro X13 系統的容量和效能皆大幅提升,先進的熱架構和最佳化氣流使其能在高達 40°C (104°F) 的高環境溫度環境中運作,並採用自然氣冷,可減少與冷卻相關的基礎架構成本和營運成本。許多 X13 系統也提供液冷選項,與標準空調相比,可將營運成本降低多達 40%。Supermicro 適用於多節點系統的資源節約架構,利用共用冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用,進而降低總體擁有成本和總體環境成本 (TCE)。此外,由內部團隊所設計的鈦金級電源供應器,進一步確保提高作業效率。因此,資料中心的電力使用效率 (PUE) 實際上可從產業平均值 1.60 降至 1.05。

    Supermicro X13 產品組合:

    SuperBlade® – Supermicro 高效能、密度最佳化及節能的 X13 SuperBlade,能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件 (包括冷卻、網路、電源和機箱管理),透過更少的實體佔用空間,提供完整伺服器機架的運算效能。這些系統支援啟用 GPU 的刀鋒伺服器,已針對 AI、資料分析、高效能運算、雲端和企業工作負載最佳化。與業界標準伺服器相比,連接線減少高達 95%,可降低成本並降低功耗。

    搭載 PCIe GPU 的 GPU 伺服器 – 針對 AI、深度學習、高效能運算和高階圖形專業人士最佳化,可提供最高等級的加速度、靈活性、高效能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支援進階加速器,可大幅提升效能並節省成本。這些系統是專為高效能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎架構 (VDI) 工作負載所設計。

    通用型 GPU 伺服器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器,搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。

    Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能,旨在執行最高需求的工作負載,提供儲存和 I/O 靈活性,還能量身打造,滿足各式各樣的應用需求。

    Hyper-E – X13 Hyper-E 將 Supermicro 旗艦級 Hyper 系列的效能和靈活性延伸到智慧邊緣應用,採用專為智慧邊緣應用資料中心和電信部署設計的短機身外型尺寸。具備電信最佳化配置,已通過 NEBS Level 3 認證,並在特定型號上提供選購的 DC 電源供應器。所有 I/O 和擴充插槽皆可從正面存取,以便在空間受限的環境中輕鬆進行維修,另外易於維護的設計創新,維修時免用工具,皆大幅簡化部署和安裝。

    BigTwin® – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。

    GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一種全新架構,專為單處理器效能所設計。其設計能充分發揮運算、記憶體和效率,以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用,能根據需要新增或移除元件,有助於降低成本。此外,Supermicro GrandTwin 具有前置 (冷通道) 熱插拔節點,可設定使用前置或後置 I/O,以便於維護。因此,X13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。

    FatTwin® – X13 FatTwin 高密度系統提供具有 8 或 4 個節點 (每個節點單一處理器) 的進階多節點 4U 雙架構。正面存取的服務設計允許從冷通道維護,高度可配置的系統,已針對含運算或儲存密度與選項的資料中心基礎架構最佳化。此外,FatTwin 支援全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合磁碟機槽,8 節點的每個節點最多 6 部磁碟機,4 節點的每個節點最多 8 部磁碟機。因此,Supermicro FatTwin 伺服器能在 EDA 應用程式至關重要的領域表現出色。

    SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在處理現代化智慧邊緣應用日益成長的運算和 I/O 密度要求。SuperEdge 透過 3 個可自訂的單處理器節點,在 2U 的短機身外型尺寸中提供一流的效能。每個節點皆可熱插拔並提供正面存取 I/O,為遠端物聯網、邊緣或電信部署的理想選擇。Super Edge 透過與 BMC 的靈活乙太網路或光纖連接選項,使客戶可以輕鬆根據其部署環境選擇遠端管理連接。

    邊緣伺服器 – Supermicro X13 邊緣系統係針對電信邊緣工作負載最佳化,以輕巧外型尺寸,提供高密度處理能力。同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源,以及高達 55°C (131°F) 的更高作業溫度,使這些系統成為多重存取邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智慧邊緣帶來高密度運算和靈活性,在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置 I/O。

    CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 (PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性,可實現最大資料處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器,便於維護,可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。

    WIO – 單處理器 Supermicro WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項,可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。使用者可將儲存和網路替代方案最佳化,以加速效能、提高效率,找到最適合其應用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系統現在可容納雙倍寬度 GPU,透過新設計的頂部裝載擴充插槽加速 AI/ML 工作負載。

    Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能,使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的 E1.S 伺服器是即將推出的 X13 儲存系統系列中首先推出的機型,支援 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體,所有領先業界的快閃記憶體廠商現已開始供貨。

    MP 伺服器 – X13 MP 伺服器採用 2U 或 6U 設計,整合 4 或 8 個 CPU,可帶來最大的可配置性和可擴充性。X13 多處理器系統透過支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,以支援任務關鍵型企業工作負載,將運算效能和靈活性提升到全新境界。

    若要深入瞭解 Supermicro X13 產品,請造訪:www.supermicro.com/x13

    關於 Supermicro

    Supermicro (NASDAQ:SMCI) 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。我們正轉型為全方位 IT 解決方案供應商,完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務,同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造 (在美國、台灣及荷蘭),透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率,透過最佳化設計,不但降低總體擁有成本 (TCO),還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 (空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

    Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

    Intel、Intel 標誌及其他 Intel 標記皆為 Intel Corporation 或其子公司的商標。

    所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

     

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